realme X7核心曝光:首发天玑800U

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realme已官宣于9月1日发布真我X7系列新机,已知的有标准版和Pro版,现已入网工信部。

今天下午,据微博博主爆料,realme X7将首发搭载联发科天玑800U,而Pro版则是搭载天玑1000+。

天玑800U是联发科上周推出的全新中端5G SoC,采用7nm工艺打造,支持SA/NSA双模和Sub 6GHz频段,CPU由两颗2.4GHz的A76和6颗2.0GHz的Cortex-A55组成,GPU集成Mali-G57。

联发科表示,与天玑720相比,天玑800U的CPU性能提高了11%,GPU性能提高了28%。

realme X7核心曝光:首发天玑800U

回到手机方面,证件照显示,X7系列均采用挖孔屏形态,背面为矩形相机布局,最新爆料称该系列标配高刷新率,以及65W有线快充。

此外,该系列主打亮点之一便是轻薄机身,realme副总裁徐起表示该机重量只有175g,带来轻薄手感。

可以明显看出该机Pro版的竞品是Redmi刚发布的K30至尊纪念版,那么问题来了,参考K30至尊纪念版的1999元起售价,realme X7 Pro的售价会是多少呢?

realme X7核心曝光:首发天玑800U

原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/122821.htm

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