联发科高端芯片安排！比天玑1000系列更强、今年发

进入5G时代，前期低迷的联发科可谓是凭借着天玑系列一举翻身，相继推出天玑1000、天玑1000+、天玑820等多款5G SoC。

半导体工艺马上进入5nm制程，高通麒麟和苹果纷纷安排旗下高端芯片采用，联发科方面同样会有5nm芯片，早先传闻命名为天玑2000。

最近有消息称，由于美国最新禁令，导致华为外购芯片也非常困难，消息称联发科高端5nm芯片取消，因为本来就是为了重点供应华为。

不过联发科方面对此进行了否认，并表示5nm芯片正在按计划进行，不会因为单一客户更改产品计划。

联发科同时确认，今年年底会推出新一代5G芯片，定位比天玑1000系列更高，且未来也不会缺席高端5G市场。

最新爆料称，联发科年底推出的5G芯片并非采用5nm工艺打造，而是基于台积电6nm EUV工艺，定位比天玑1000系列高，命名暂时未知。

官方所说的未来高端5G市场，无疑是对应了更为先进的5nm工艺，爆料称会在明年Q2推出，可能就是天玑2000系列，得益于先进制程，性能和5G网络得到大幅提升。

目前尚不清楚联发科会选择三星还是台积电来进行5nm芯片代工，不过按照联发科以往的惯例，后者的可能性更大。