高通首款游戏手机曝光：搭载骁龙875、联合华硕

阔别手机市场多年后，高通可能要重新推出自有品牌的智能手机了。

近日，据Digitimes报道称，手机芯片巨头高通似乎正计划进军智能手机的领域，将和华硕联合打造，搭载最新的骁龙875，有望在12月1日的技术峰会上推出。

据了解，高通为游戏手机提供工业设计和骁龙875的全面配套优化支持，华硕负责硬件设计和游戏智能手机，据说未来一年华硕将生产100万台游戏手机，其中高通自有品牌和ROG五五开。

按照以往惯例，高通骁龙875（最终命名尚未确认）将在2021年Q1商用，除了上述高通游戏手机，三星S21系列、小米11系列、OPPO Find X3系列均有望搭载亮相。

已知爆料显示，骁龙875基于三星5nm EUV工艺打造，将采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1，传闻性能相比Cortex A78提升30%。

虽然高通以往也是“1+3+4”这种设计，但超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率，而这次首次引用Cortex X1超大核、Cortex A78大核组合，是真正意义上的“超大核”。

另有传闻称，骁龙875还会拥有“精简版”，用以控制智能手机成本的上升，同时后期会推出Plus版本，性能进一步提升。