高通定于12月1日举办骁龙技术峰会,不出意外的话,新一代旗舰SoC骁龙875将正式亮相。
日前,有数码博主爆料称,已经看到了搭载骁龙875的样机,并给出了部分参数,考虑到临近12月,所以可信度较高。
爆料指出,骁龙875由5nm工艺打造,三星代工,CPU部分由1个2.84GHz大核心+3个频率2.42GHz的A78+4个1.8GHz A55组成,GPU集成Adreno 660,同时缓存和内存带宽都有提升。
目前尚不清楚骁龙875的大核心,此前消息称引入了真正的超大核Cortex X1,性能在A78(比A77提升20%性能)基础上再提升22%,纸面参数非常可观,若消息属实,那么性能应该会超越刚刚发布的麒麟9000。
机型方面,据说国内由小米11(暂命名)首发搭载,而且有独占期,而全球首发预计是三星Galaxy S21系列拿下,已通过3C认证。
此外,小米11可能会采用屏下摄像头技术,该公司8月份已经官宣第三代屏下相机技术,号称拥有了完美显示和自拍效果,以完美的状态让屏下相机进入量产阶段。
相机方面,消息称小米11后置可能是方形五摄相机模组,包含一颗潜望式镜头,支持多倍变焦,百瓦充电功率也不会缺席。
原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/123471.htm
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