上周有爆料称，高通拿到了台积电6nm工艺的产能，开始发力中端手机芯片，想要夺回已被联发科占据的中端市场。
近日，博主@手机晶片达人进一步表示，高通今年的6nm 5G芯片备货量高达6000万，无论是放在任何行业，如此备货量都是非常之多。
若上述消息属实，6000万的芯片备货量足以展现高通夺回中端的信心，压力来到了发哥这边。
此外，他还表示高通目前还有3个产品在台积电，明年的5G芯片还会使用台积电的5nm工艺，具体尚不清楚，难道是下一代骁龙8系旗舰？
原创文章，作者：tangzheng，如若转载，请注明出处：http://www.antutu.com/doc/124885.htm
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