今天上午,荣耀手机官方宣布,旗下新机荣耀50系列将于6月16日发布,号称Vlog影像至美之作,不负期待。
此前荣耀CEO赵明参加高通技术合作峰会宣布,荣耀50系列将全球首发搭载骁龙775G移动平台,因此核心敲定为高通新U。
骁龙778G采用6nm工艺打造,CPU由4颗2.4Ghz的A78大核+4颗1.8Hz的A55小核组成,GPU集成Adreno 642L。
官方表示,对比骁龙768G无论是CPU还是GPU性能,骁龙778G双双提升40%。
爆料显示,荣耀50系列后置为椭圆形相机布局,内含5000万像素主摄、方形潜望式镜头,官方给出视频剪影也显示了后置为圆形相机布局,和渲染图颇为相似。
此外型号为RNA-AN00的荣耀新机已经入网,配备了最高功率为100W的充电器,被指为荣耀50系列。
除了荣耀50系列,赵明还表示后续Magic旗舰系列与荣耀数字系列都会搭载高通骁龙芯片,推测还有骁龙888机型筹备中。
原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/125014.htm
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