5月Android手机性能榜:旗舰再现三连冠、高通中端亮剑

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上半年的旗舰基本更新完毕,大部分厂商结束了迭代更新,开始进入营销阶段,同时筹备下半年的计划和布局。

之前笔者说过,手机市场正在悄无声息的面临变化,在过去的几个月,国产众多手机厂商不约而同地推出新机,而且还有一个细微之处,那就是本来销声匿迹的手机厂商,最近又有了动静,比如乐视、酷派。

以前是中华酷联,然后是华米OV,现在似乎又要面临重新洗牌,就像安兔兔性能榜一样,没有谁能树叶长青,尤其是旗舰手机性能方面,各种技术突飞猛进,相当具有竞争力。

可是任谁没想到,有那么一款机型,从3月至今,一直是榜首。

5月Android手机性能榜:旗舰再现三连冠、高通中端亮剑

从上期开始,安兔兔Android手机性能榜进入V9版本,跑分数据均来自于安兔兔V9,GPU部分增加了新场景,并使用Vulkan技术。CPU算法也进行了大幅调整,以及内存、存储、UX都有了升级和优化,因此要比V8的跑分更高。

本次数据统计的时间为2021年5月1日到5月31日,榜单内成绩为统计到的平均成绩而非最高成绩,且单一机型数据统计量>1000条,如果单一机型有多个存储容量版本上榜,则以最高分的版本为主。

5月Android手机性能榜:旗舰再现三连冠、高通中端亮剑

榜单显示,排在第一名的机型为黑鲨游戏手机4 Pro,平均成绩为830022,该机已经持续榜首三个月,这在性能榜非常少见,是目前跑分最高的骁龙888机型。

让子成绩给出答案,黑鲨4 Pro的CPU和3D成绩属于正常,甚至CPU成绩还不如一些主打散热的机型,说明不是骁龙888的原因。唯一拉开差距的是MEM成绩,步子相当之大,可以说是大幅度领先。

相较于其它手机,黑鲨4 Pro最大改变就是存储优势,内置一块SSD,通过raid磁盘阵列和UFS 3.1闪存组合,并行进行存储读写操作,这种做法有利于App安装速度、游戏加载速度、启动速度,而且让其MEM成绩有着卓著的表现,在评测之初,该机就给笔者留下了深刻印象。

第二名机型为腾讯红魔游戏手机6 Pro,平均成绩为829900,几乎和黑鲨4 Pro持平,但还是有着一步之遥。

虽说该机没有像黑鲨那样“丧心病狂”的往手机塞入一块SSD,但是它俩做法有着异曲同工之妙,红魔6 Pro是往手机塞了一台小风扇,同时机身设计、内部构造都是为了风扇服务,比如内部风道,机身侧面的出风口等等。

也正因如此,红魔6 Pro的CPU和3D成绩有着相当不错的表现,骁龙888在风扇的助力下,充分发挥了性能,再辅以16GB内存和Ram Boost内存虚拟扩展技术,拿下了本次第二名。

鱼和熊掌不可兼得,两台游戏手机尽管性能强悍,疯狂堆料,但舍弃了机身重量,都奔着200g以上去了。

第三名机型是相对“常规”的一加9 Pro,说是常规,是对比前两款机型来说,平均成绩为828748,该机是一加历代变化最大的一次,不止硬件升级,内部也来了一次革新,国内运行的是ColorOS for OnePlus,那么它为何能有如此分数?

一加9 Pro的性能算法有些过激,若是开启安兔兔评测,那么系统会自动清理后台,恢复到最佳状态,而且部分手持一加9 Pro的用户开始愿意尝试刷机和root,重新用回氢OS,并将性能调度拉到最高,从而跑分也有了明显提升。

当然这样的代价是导致机身发热明显,笔者并不建议这样做。

其它上榜的也清一色是搭载骁龙888的机型,整体来看没有太大差距,对于目前Android性能而言,除了超频和另辟蹊径,跑分成绩最高摸到81万左右。

接下来便是Android中端手机性能排行,时隔几个月,中端手机排名终于有了变化,而且提升不小。

5月Android手机性能榜:旗舰再现三连冠、高通中端亮剑

如榜单显示,本次中端手机性能排名第一的是小米11青春版,平均成绩达到了530646,使得中端手机再次往上跳了一个台阶,来到了50万。

小米11青春版搭载的是高通骁龙780G,由5nm工艺打造,架构也升级为1+3+4,CPU有着A78大核心加持,因此有着更好的性能表现,刷新了中端手机跑分。不过小米11青春版第一的位置坐不太久,因为下期会有一款不讲武德的新机夺取榜首,那就是Redmi Note 10 Pro,搭载了定位旗舰的天玑1100,该机刚刚开售,数据还不够,本期暂未录入。

第二名机型是搭载天玑820的Redmi 10X,平均成绩为455473,各位应该十分熟悉了,在骁龙780G之前,该机一直是中端性能的领头羊。第三名机型是搭载骁龙768G的iQOO Z3,属于老机型了,这里就不再多说。

整体来看5月Android手机性能榜,黑鲨红魔等游戏手机凭借另辟蹊径占据前列,其它骁龙888机型基本是通过系统资源调度和散热来提升性能,这种情况应该会持续一段时间,直到全新SoC发布破冰。

5月Android手机性能榜:旗舰再现三连冠、高通中端亮剑

芯片方面,高通仍旧稳稳占据旗舰市场,但是联发科已经逆袭成为全球最大的智能手机芯片供应商,基本拿捏了入门级市场,也是吃到了5G普及以来最大的一波份额。

不过据产业链人士透露,高通准备了大量6nm芯片,大有重新杀回中端之势,发哥也不是躺在功劳簿上吃老本,继续推进天玑系列,毕竟全面覆盖的供应商当下就看高通和联发科,两者此番竞争会是如何,让时间给出答案。

原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/125022.htm

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