骁龙895代工厂曝光：4nm工艺打造

近日，外媒曝光了高通下一代旗舰SoC SM8450的相关信息，据称有望今年底正式亮相。

SM8450的内部代号为Waipio，是位于夏威夷大岛北侧的怀皮奥山谷的名称，延续了高通使用夏威夷地名作为旗舰芯片代号的传统，最终上市的型号应该是骁龙895。

规格方面，SM8450将基于4nm工艺打造，CPU部分将使用基于ARMv9指令集打造的Kryo 780，GPU则是全新架构的Adreno 730。

基带集成骁龙X65，支持毫米波和6GHz以下频段。另外据说还有4G版的规划，具体谁用暂时未知。

不过具体由哪家代工厂还是未知，许多网友表示希望是台积电，但最新爆料称，可能并非如此。

一位接近三星供应链的人士爆料，高通骁龙895仍选择了三星的4nm工艺（4nm LPE），不过鉴于三星5nm工艺的表现算不上出色，高通还有“备选”方案。

他表示，尽管骁龙895选择了三星，但是其提频版即骁龙895 Plus更换为台积电4nm工艺，最快明年年中就有搭载相应的终端上市。

此外除了高通，有消息称苹果A16同样会采用台积电4nm工艺。