顶配6999元全系蔡司T*镀膜加持：vivo X70系列正式发布

Antutu •

2021-09-09 21:02:38

•

阅读

9月9日晚间，vivo召开线上新品发布会，正式带来了预热许久的X系列旗舰新机X70、X70 Pro和X70 Pro+三款产品。

作为X70系列中的顶配机型，X70 Pro+采用了一块由三星定制的6.78英寸2K E5 LTPO超感自由屏，分辨率为3200×1440，E5发光材料，10bit色阶可以显示10.7亿种色彩，这块屏幕也获得了Displaymate A+认证，7项无可挑剔，打破14项显示记录。

且在专业影像芯片V1的加持下，X70系列可通过实时插帧，实现最高120hz的实时游戏帧率。目前游戏中支持两种模式：提升帧率模式和高帧低功耗模式。

除了屏幕方面，后置镜头的影像部分也是X70 Pro+傲人的地方。

它采用了四摄镜头的组合，四颗镜头分别为5000W像素超大底主摄、三星GN1传感器、1/1.3英寸感光面积、1/1.57镜头光圈、ois光学防抖、1G+6P镜片组合；4800W像素超广角微云台主摄、IMX598传感器、1/2英寸感光面积、1/2.2镜头光圈、微云台防抖；1200W像素专业人像主摄、IMX663传感器、1/1.6镜头光圈、1.22μm单像素尺寸、ois光学防抖、2倍光学变焦；800W像素潜望式超远摄、潜望ois防抖、5倍光学变焦；前置为3200万像素中极点前摄。

另外在镜头配置上，X70全系列所有镜头达到蔡司T*镀膜认证标准，后壳熟悉的ZEISS小蓝标和橙色T*镀膜认证也彰显了它拍照方面的认证加持。

相比X70和X70 Pro的汀步云阶后置镜头设计方案，顶配版的X70 Pro+带来了更大胆的陶瓷云窗设计，陶瓷云窗采用了2种不同的大面积多材质拼接，独特标志性的“ Pro+”logo及“ vivo | ZEISS Co-engineered”的丝印信息，彰显独特与精心设计的尊贵感。

除了镜头方面的硬件加持，vivo此次还在X70系列上首次带来了自研的专业影像芯片V1，它可以给手机带来硬件级计算影像，在主芯片ISP强大成像能力的基础上，叠加V1内计算成像算法，得到1+1>2的成像效果，同时在主芯片的处理器负载转移至V1的专用电路中，同等算力负载下，得到1+1<2的功耗优化，这也是vivo自研芯片并量产出货的第一步。

核心处理器上，作为最顶配的产品，X70 Pro+自然是选择了安卓端目前最强的骁龙888+处理器，关于它大家都很熟悉了，不在过多赘述。

vivo X70 Pro+搭载了4500mAh电池，支持55W有线、50W无线和10W无线反向充电，配色有至黑、旅程、旷野三种可选，其中至黑配色为萤石AG工艺后壳，旅程、旷野为素皮材质后壳。

此外，该机还搭载了X轴线性马达、独立HiFi芯片、全场景NFC、立体声双扬声器、红外遥控、IP68防水防尘、内存融合+4G等多项技术。

X70 Pro+的可选配置和售价信息为：8+256GB版本5499元，12+256GB版本5999元，12+512GB版本6999元。

顶配版之外，X70还有标准版以及X70 Pro两款版本可供选择。

在配置上，X70与X70 Pro的屏幕尺寸均为6.56英寸，分辨率也都是FHD+，不过X70的屏幕形态为直屏，而X70 Pro为3D曲面屏，都采用了居中挖孔的设计方案，且都支持120Hz刷新率。

后置镜头配置上，X70 Pro采用了四摄镜头的方案，四颗镜头分别为：5000W像素大底微云台主摄、IMX766V传感器、1/1.56英寸感光面积、f/1.75镜头光圈、2μm单像素尺寸、13°微云台融合防抖；1200W像素专业人像摄像头、IMX663传感器、1/1.6镜头光圈、1.22μm单像素尺寸、ois防抖、2倍光学变焦；1200W像素超广角摄像头、120°超广角、1/3英寸感光面积、1/2.2镜头光圈；800W像素潜望式超远摄、潜望ois防抖、5倍光学变焦；前置镜头为3200万像素中极点前摄。

X70标准版则搭载三摄镜头，三颗镜头分别为：4000万像素微云台主摄（IMX766V传感器）；1200万像素超广角摄像头；1200万像素人像摄像头。

影像方面同样标配了vivo自主研发的专业影像芯片V1。

核心处理器上，X70搭载了联发科天玑1200处理器，X70 Pro搭载了来自于三星的Exynos 1080芯片，这颗芯片是三星专为中国市场定制的，由去年的vivo X60系列旗舰首发，规格方面，Exynos 1080基于三星5nm EUV工艺打造，CPU部分为八核心架构，由一颗2.8GHz Cortex–A78+三颗2.6GHz Cortex-A78+四颗2.0GHz Cortex-A55组成。