联发科旗舰芯片参数曝光:对标骁龙898

Antutu

阅读

年中的联发科财报会,这家芯片供应商巨头宣布,将于今年底推出首颗5G旗舰级芯片,并采用台积电4nm工艺打造。

近日,最新爆料给出了联发科旗舰芯片的参数,其中CPU部分由1颗3.0GHz的Cortex-X2超大核心+3颗A710大核心+4颗A510核心组成,GPU部分集成Mali-G710 MC10。

纸面参数来看,联发科这颗芯片完全达到了旗舰级别,使用了先进的制程工艺和ARM最新旗舰核心。

对比同样采用X2超大核心的骁龙898,两者主要区别在于GPU性能,其中骁龙898集成的是Adreno 730,和公版G710的性能暂时未知。

对于这颗旗舰级芯片,联发科也是非常有信心,号称整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化,相信优于目前市面上的所有产品。

厂商方面,据说OV小米荣耀都会搭载联发科这颗旗舰芯片,华为方面暂时不确定。

联发科旗舰芯片参数曝光:对标骁龙898

原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/125911.htm

相关推荐

登录后才能评论

评论列表 ( 条)

返回
顶部