在别家都纷纷抢着首发骁龙8或者天玑9000的时候,荣耀在昨天带来了首发骁龙695 5G芯片的新机荣耀X30,这在部分网友看来似乎有点“逆潮流”,不过在今天早上的时候,荣耀官方微博也喊话了联发科,并发出来一张预告图,这代表着荣耀也将会推出搭载联发科天玑9000平台的新机了。
除此之外,据最新的爆料显示,其实骁龙8平台荣耀也是没有缺席的,而且在产品的时间安排上骁龙8还会更早一些,明年1月份荣耀会带来首个基于骁龙8平台的折叠屏手机,这也会是荣耀旗下的首款折叠屏产品,由于是骁龙8平台而且荣耀的旗舰售价一直都不低,所以在最终价格上应该会稳稳地突破一万元,只是不知道在屏幕方面会选用哪家的产品了。
天玑9000的终端产品的话,保守估计最快也要在2月份了,因为天玑9000的出货较晚,哪怕是首发的OPPO最快也要等到2月份,所以追求极致性价比的用户要再耐着性子等等了。
荣耀在今年带来的最高端作品是Magic3系列,其中顶配的Magic3至臻版采用了纳米微晶陶瓷后壳,可以带来玉石般的质感,而且四颗镜头也都达到了主摄级别,是有荣耀有史以来最巅峰的拍照手机,该机的售价为7999元。
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