曝Redmi K50无缘屏下前摄：全系挖孔设计

按照官宣时间，下月Redmi K50首款大作正式登场，并且搭载新一代骁龙8平台，双VC液冷散热，支持120W有线快充。

预计，该系列包含多款机型，搭载不同处理器，除了骁龙8，还有骁龙870、天玑9000、天玑8000等，其中上述首款机型预计是K50游戏版。

对于K50系列，米粉希望包含屏下摄像头机型，近日有博主爆料称，该系列无缘屏下，而是全系挖孔设计。

此前渲染图显示，Redmi K50 Pro正面为居中挖孔屏设计，其中孔径非常小，直屏形态，似乎不支持屏下指纹识别，依然是侧边指纹。

背面的镜头模组有了较大的变化，三颗镜头呈三角形排列，下方为横条闪光灯，加以银色盖板标识。

不过K50游戏版将有不同的设计语言，侧边保留游戏肩键，预计背面也会有更多电竞元素。