去年12月,联发科正式发布了旗下首款4nm移动平台天玑9000,同时发布会最后还透露了天玑8000系列。
单从命名来看,天玑8000系列处理器定位略低于天玑9000,传闻是采用台积电5nm工艺的处理器,属于次旗舰级别,主要对标的是骁龙870。
今天上午,博主@数码闲聊站透露了一款搭载天玑8000的新机参数,采用6.6英寸FHD+屏幕,支持120Hz高刷,提供12GB RAM。
影像方面,该机后置为5000万像素+5000万像素+200万像素三摄,其中主摄支持OIS光学防抖,最重要的是定价2000元左右。
此前爆料称,天玑8000的CPU部分由四颗2.75GHz的A78+四颗2.0GHz的A55组成,GPU部分集成Mali-G510 MC6。
据说目前Redmi、realme两家手机厂商都在打磨天玑8000,按照镜头参数来看,上述爆料的新机预计是realme旗下。
原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/126643.htm
登录后才能评论