2月17日消息,红魔将于今天下午3点举行新品发布会,届时发布旗下新机红魔7系列。
根据官方公布的信息,红魔7至少包含两款机型,搭载骁龙8移动平台,配备满血版LPDDR5和+UFS 3.1,依然主打散热配置,延续了主动风冷散热方案。
与此同时,红魔7系列内置超大VC液冷散热板,面积达到了4124mm²,相较前代产品提升了300%,同时内置超柔高导热稀土材料,可将核心热量快速导出。
而且后置还有一块“氘锋金属散热片”,散热片采用铝合金材料制成,内部拥有全新结构的散热通道,导热系数提升了一倍左右。
屏幕方面,红魔7系列配备UDC无孔全面屏,行业首发UDC屏下摄像真全面屏游戏手机,100%无遮挡。
同时充电相比前代有所升级,消息称该系列配备165W氮化镓充电器,最高支持135W有线充电,充电速度再次提升。
此外,红魔7系列还内置了独立游戏芯片——红芯1号,实现了指尖触控、震动反馈、炫彩灯光、澎湃音效四位一体的立体操控。
其它配置上,红魔7系列采用一块6.8英寸1080P分辨率OLED直屏,支持屏下指纹识别,后置6400万像素三摄。
最后基本只剩价格了,发布会今天下午3点举行,下方直播即可观看,届时安兔兔持续关注。
原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/126812.htm
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