ROG×蝙蝠侠深度联名新机今日发布：搭载天玑9000+满血灰烬版

首款搭载联发科天玑9000+处理器的游戏手机ROG6天玑至尊版将于今日发布，本以为官方这么长时间的预热，新机该给的都给了，可谁知道还有惊喜。

据官方表示，ROG6天玑至尊版还将会带来与知名IP蝙蝠侠的联名款，该机的高清外观也已经在网上出现。

从曝光的图片来看，这款蝙蝠侠联名款也是从内到外都和蝙蝠侠进行了深度的联名，包装盒上印着的都是老爷的头像，卡着则是设计成了经典的蝙蝠镖样式，应该是继OPPO的EVA联名卡针朗基努斯之枪之外最与主题契合的卡针了。

配置方面，正面为一块6.78英寸无挖孔直屏，最高165Hz，三星的屏幕，后置5000万像素IMX766主摄+1300万像素超广角+微距镜头，处理器为天玑9000+满血灰烬版，应该是又进行了深度定制，支持最高16GB的LPDDR5x闪存，电池6000mAh，支持65W快充，该机将于今天下午发布，售价方面可以期待一下了。