非光刻机 佳能开始销售芯片生产设备 可制造5nm芯片

佳能（Canon）近日开始销售了一种新型芯片生产设备，型号为FPA-1200NZ2C，佳能表示该设备采用不同于复杂光刻技术的方案，可以用于制造5nm芯片。

佳能称，FPA-1200NZ2C的工作原理和行业领导者ASML不同，传统的投影曝光设备是将光线照射到晶圆上涂敷的抗蚀剂（树脂）上来印刷电路，但新产品使用掩模（模具），将电路图案刻在晶圆上的抗蚀剂上，类似于印章，印刷电路图案。

由于不涉及光学系统，掩模上的精细电路图案可以完整的再现在晶圆上，佳能的NIL技术可以形成最小线宽为14nm的图案，相当于现有最先进逻辑半导体制造水平的5nm工艺。

此外，通过改进掩模，预计将有可能支持10nm的最小线宽，相当于2nm工艺。

纳米印刷（Nanoprinted lithography）并非是一种新技术，通常被认为是光学光刻的低成本替代品，在过去由于产品缺陷率较高，而被放弃。

不过佳能FPA-1200NZ2C采用了新开发的环境控制技术，可抑制设备内细小颗粒的产生和污染，实现了多层半导体制造所需的高精度对准，并减少由颗粒引起的缺陷，形成微小且复杂的电路。

虽然目前日本半导体在全球范围内并不领先，但过去日本曾是半导体行业的领头羊，1986年，日本的半导体产品占世界45%，是当时世界最大的半导体生产国，直到90年代初，全球前10大半导体公司中，依然有6家来自日本，不过在2000年之后，日本半导体逐渐走向衰落，而选择和台积电合作的ASML成为了半导体行业主导者。