高通骁龙7 Gen3首次曝光 台积电4nm代工 性能不及骁龙7+ Gen2

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今天上午,博主@数码闲聊站 曝光了一组可能是高通骁龙7 Gen3的参数规格。

博主称,高通骁龙7 Gen3基于台积电4nm工艺制程打造,采用1+3+4架构设计,跟骁龙7+ Gen2相似。

具体来说,骁龙7 Gen3的CPU部分由1颗主频为2.63GHz大核+3颗主频为2.4GHz性能核+4颗主频为1.8GHz能效核组成,大核是Arm Cortex-A715,其他内核博主未说明,GPU集成了Adreno 720。

相比之下,高通骁龙7+ Gen2的CPU部分由1颗主频为2.91GHz的X2超大核+3颗主频为2.49GHz的A710性能核+4颗主频为1.8GHz的A510能效核组成,GPU集成Adreno 725。

从参数上看,高通骁龙7 Gen3性能不及骁龙7+ Gen2。

据此前传闻,高通骁龙7+ Gen2成本很高,只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE等极少数机型在用。

因此,高通骁龙7 Gen3下修了规格,回归了骁龙7系正常水平,达不到次旗舰的水准。

原创文章,作者:houxiangyu,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/130563.htm

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