王腾预热K70至尊：打造天玑性能金字招牌 拿下三个第一

7月2日消息，今天小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在其个人微博公布了小米 x MediaTek 联合实验室正式揭牌的消息，同时也带来了新机Redmi K70至尊版的正式预热。

王腾表示：

“跟大家同步一个好消息:今天在我们深圳研发中心，小米 x MediaTek 联合实验室正式揭牌。

继去年后性能时代发布会之后，我们和 MediaTek 合作再次升级，目标就是打造最强产品性能体验，实现最新技术的预研及落地。

大家期待已久的 K70 至尊版，是联合实验室的首款作品，Redmi 和 MediaTek 共同携手，打造天玑性能的金字招牌，目标三个第一：

1. 性能跑分第一

2. 同游戏帧率 / 能效第一

3. 原/铁 超帧超分并发，时间最长

尤其是第3个目标，我们在9300+的基础上，还为#k70至尊版# 配备了新一代的游戏独显，以及自研的双芯调度技术。我们不止要做原/铁的 超帧超分，更要实现并发运行时间最长，让可以大家可以更持久的畅玩游戏！

#K70至尊版#性能魔王，即将到来！”

关于K70至尊版，网上已经有非常多的消息了，该机将会搭载天玑9300+处理器，这也是每年K系列至尊版机型的标配了，新的K70至尊版目标是要打造最强产品性能体验，凭借小米的狂暴引擎以及散热什么的，应该是可以实现的，现在就等发布会的具体安排了。