近日，有消息称，苹果M5系列芯片将采用台积电最先进的SolC-X封装技术。
据悉，SolC-X是业内首个高密度3D chiplet堆迭技术，号称“3D封装最前沿”。
台积电的3D SoIC技术能够让芯片可以直接堆迭在芯片上，凸点间距最小可达6um，居于所有封装技术首位。
这意味着，与CoWoS及InFo技术相比，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔。
同时，它还可以与CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成。
苹果M5预计将在2025年下半年实现量产，并被用于苹果的AI服务器建设。
原创文章，作者：liunaihe，如若转载，请注明出处：http://www.antutu.com/doc/132260.htm
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