台积电计划启动2nm“拼单”服务：允许多个客户分摊成本

今天，台媒《工商时报》发布报道，称台积电计划在9月启动新一轮的MPW服务，并首次在服务中提供2nm工艺制程选项。

“MPW”即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产。

简单来说，各个下游企业可以通过类似“拼单”的形式，分摊晶圆成本，从而迅速完成芯片的试产与验证。

根据台积电官方的给出的信息，通过该服务，企业能够将原型的设计成本降低至多九成。

面对台积电2nm工艺单片晶圆2.4万至2.5万美元的单价，这一服务带来的成本缩减无疑是颇为巨大的。

此外，值得一提的是，N2是台积电首个GAA晶体管节点，结构与此前的FinFET存在明显差异。

因此，有企业认为，台积电允许2nm工艺“拼单”，不仅是为了吸引下游企业抢先布局，也是为了让客户尽快熟悉GAA带来的变化。