今天，博主数码闲聊站放出了联发科中端处理器天玑8400的规格参数信息。
根据该博主放出的消息，天玑8400将采用台积电4nm工艺，并首发Cortex-A725全大核架构。
具体来说，天玑8400拥有一颗3.25GHz A725核心，三颗3GHz A725核心，以及四颗2.1GHz A725核心。
GPU部分，它则采用了1.3GHz的Immortalis G720 MC7。
同时，该博主表示，天玑8400的跑分成绩能够达到180万，暂定12月23日公布。
此外，早些时候有消息称，REDMI Turbo 4将搭载天玑8400处理器。
原创文章，作者：liunaihe，如若转载，请注明出处：http://www.antutu.com/doc/133386.htm
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