联发科发布天玑7400/7400X芯片！

今日，联发科正式发布了两款全新的移动处理器：天玑7400和天玑7400X，将在今年第一季度上市。

单从硬件规格来看，这两款芯片与上代天玑7300和天玑7300X差别不大，其中X版本专门对折叠屏适配进行了优化。

据了解，天玑7400系列产品定位中高端，可提供出色的游戏体验、AI技术和性能。其采用台积电4nm工艺，拥有4个A78 2.6GHz＋4个A55 2.0GHz CPU核心，GPU为Mali-G615 MC2。

此外，天玑7400系列芯片还支持LPDDR5/4X内存(最高频率6400MHz)、UFS 3.1存储，3.27Gbps 5G下行速度(三载波聚合)，千兆三频Wi-Fi 6E，以及蓝牙5.4。

与此同时，天玑7400系列集成了Imagiq 950影像引擎，MiraVision 955显示引擎。并且，支持星速引擎3.0、UltraSave 3.0+省电、Google Ultra HDR高动态范围。

不仅如此，天玑7400系列的AI引擎升级为APU 655，官方宣称比上一代天玑7300 AI性能提升了15％。