有望超越台积电2nm 英特尔正与苹果、英伟达等大客户测试14A工艺

近日，来自GF Securities的知名半导体分析师Jeff Pu在最新研究报告中透露，英特尔已经向包括苹果和英伟达在内的多家潜在大客户提供了其下一代14A工艺设计套件，并正在与这些客户紧密合作，开展测试与试制芯片工作，以加速 14A 工艺的研发与量产准备。

Jeff Pu称，14A工艺将整合第二代RibbonFET栅极和PowerDirect供电技术，这些技术均建立在此前18A工艺引入的PowerVia架构之上，旨在提供更卓越的性能与能效比。

英特尔14A的A指Ångstrom，1Å等于0.1nm，14A即1.4nm，不过工艺命名和实际性能表现无关，例如英特尔18A工艺在命名上看起来比台积电2nm的N2工艺更加先进，但预期性能应在台积电N3和N2之间。

英特尔新任CEO谭立亨今年4月上任后，已开始对公司前沿制程路线进行大刀阔斧的调整。根据其在第二季度财报中的说明，英特尔将“从零开始，与大型外部客户携手开发14A工艺”，并将未来的资本支出与客户确认的订单紧密挂钩，若无法获得足够的大客户承诺，不排除暂停甚至放弃该工艺的投资与开发计划，凸显了英特尔重振晶圆代工业务、重返尖端制程领域的紧迫感。