荣耀Magic V Flip2官宣：镶钻星空背板

今日，荣耀正式官宣荣耀Magic V Flip2小折叠屏旗舰。

不过，官方并未公布具体发布时间，只是提前放出了新机外观图，展示了背板设计。

据了解，该机也是与Professor Jimmy Choo周仰杰博士联合打造，背板采用独特工艺打造出星空效果。此前，周仰杰表示这款高定版还会镶嵌水晶。

结合现有爆料消息，荣耀Magic V Flip2将采用6.8英寸LTPO主屏和4英寸LTPO副屏，预计搭载第四代骁龙8s处理器，基于台积电4nm工艺打造，CPU由1个主频为3.21GHz的X4+3个主频为3.01GHz的A720+2个主频为2.80GHz 的A720+2个主频为2.02GHz的A720组成，GPU为Adreno 825。

此外，该机还将配备5500mAh电池，支持最高80W有线快充。