iPhone 18系列首发!A20系列芯片分批发布

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今日,根据媒体报道,苹果A20系列芯片包含标准版(代号Borneo)与Pro版(代号Borneo Ultra)两个版本,采用台积电2nm工艺制程,是苹果首款2nm手机芯片。

此前,苹果A系列芯片已采用差异化策略,标准版iPhone搭载标准芯片,Pro版则配备性能更强的Pro芯片。

此次iPhone 18系列将分阶段发布:2026年9月先推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、折叠屏iPhone及可能存在的iPhone 18 Air,2027年上半年再推出iPhone 18和iPhone 18e。

不同机型搭载芯片版本不同。Pro系列与折叠屏机型将采用A20 Pro,标准版与18e则用A20,因此,A20与A20 Pro可能不会同时亮相。

此外,A20系列芯片将重新设计,将RAM直接集成至CPU、GPU及神经网络引擎所在的晶圆上,而非通过硅中介层相邻连接,此举或可缩小芯片尺寸并提升运行效率。

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原创文章,作者:MoFirLee,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/135468.htm

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