英特尔或从2028年开始为非Pro版本iPhone代工芯片 采用14A工艺节点

据分析师Jeff Pu和投资公司GF Securities的研究报告称，英特尔有望在2028年开始以英特尔14A工艺为苹果代工部分非Pro系列的iPhone芯片。

此前行业分析师Ming-Chi Kuo也曾预测，英特尔可能在2027年中开始出货苹果的入门级M系列芯片，并在相关平板和笔记本电脑中使用，这一观点在时间上与本次GF Securities的判断相吻合，不过代工范围从M系列扩展至A系列芯片。

近日，英特尔与苹果在资本与供应链层面已有多次互动，英特尔曾向苹果寻求战略性投资或合作讨论，为双方建立更深度的代工或供应关系提供了金融与战略层面的背景。

苹果将芯片代工从台积电转向英特尔的举动，一方面可降低对单一晶圆代工厂的依赖、缓解地缘政治与产能集中风险；另一方面，英特尔与台积电在制程节点、产能与良率方面存在差异，苹果需在性能、功耗与供应稳定性间权衡，同时对软件与封装流程也将提出整合挑战。

目前，英特尔已将14A工艺列入路线图，计划在2027年进入风险试产，并准备在该节点首度采用High-NA EUV光刻、改进的背面供电（PowerDirect/PowerVia）与RibbonFET晶体管架构来提升频率与晶体管密度。

同期作为对比的可能是台积电的A14节点，定位为N2之后的进一步优化节点，量产同样锁定在2028年左右，台积电宣称A14在相同性能下能显著降低功耗或在同功耗下带来约15%的性能提升，并且建立在已成熟的 N2 生态与生产线延展之上。

值得注意的是，无论是14A还是A14，或者2nm都是工艺命名的世代标签，并不等同于任何单一物理尺寸，实际性能还取决于工艺架构、互连与封装等综合因素。