曝华为和苹果手机下一代芯片不会采用3D封装工艺！

今日，博主@定焦数码爆料称，华为和苹果下一代芯片都不会采用3D封装工艺。

据了解，苹果将在下一代iPhone的芯片上使用CoW（Chip on Wafer）技术，属于2.5D范畴，而3D封装工艺不适合手机这类对空间和功耗限制要求较高的设备。

资料显示，3D封装工艺通过垂直堆叠芯片，能在不增加芯片面积的前提下大幅提升晶体管密度和互联带宽。理论上，这种封装工艺将成为延续摩尔定律的关键路径之一。

但是这种工艺有一个很大问题，将多颗芯片在三维空间紧密堆叠，会出现芯片发热量过高的问题，而且内部需要极其复杂的布线，进而增加封装难度和成本，再加上其性能提升不是简单的线性叠加，这对于定位轻薄、长续航的智能手机来说，使用该封装工艺会显得很困难。