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三星高管被曝访问联发科：或将争取天玑芯片代工

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近期，科技媒体Wccftech透露，三星电子会长李在镕近期带领高层团队低调造访中国台湾，此行核心议程为会见联发科技首席执行官蔡力行。

根据Wccftech透露，此次会面的核心目标，是争取将联发科转为三星晶圆代工客户。

此外，三星为了增加筹码，将协同打包晶圆代工、存储资源与供应链，可能向联发科提供其关键内存芯片的优先供应资格，用于未来天玑系列手机系统级芯片。

该媒体表示，三星这套打法并不新鲜，三星此前吸引高通代工合作时，也使用过相似策略，都是通过更灵活的资源组合来增强吸引力。

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原创文章，作者：Noer，如若转载，请注明出处：http://www.antutu.com/doc/136839.htm

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