骁龙首枚2nm芯片将至!2026年骁龙峰会官宣定档

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今天,高通官方账号在海外社交平台X正式宣布,2026年骁龙峰会定档当地时间9月22日至24日(北京时间9月23日至25日),地点依旧位于夏威夷茂宜岛。

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结合此前各路博主的曝料消息,此次骁龙峰会的最大看点,莫过于高通首枚采用2nm工艺制程的移动旗舰处理器——骁龙8 Elite Gen6系列。

据曝料,骁龙8 Elite Gen6将全系采用台积电N2P改良版2nm GAA全环绕栅极工艺;与上代3nm方案相比,其晶体管密度提升约30%,同等性能下功耗降低36%,同等功耗条件性能提升18%,这有望改善期间处理器在高负载下的发热问题。

同时,不出意外,骁龙8 Elite Gen6系列也将会是安卓阵营首款规模化商用的2nm手机处理器。

其他方面,需要注意的是,根据曝料消息,骁龙8 Elite Gen6将拥有标准版与Pro版两个版本,型号分别为SM8950与SM8975。

两款芯片同样搭载第三代自研Oryon 2+3+3三丛集八核CPU架构,共享16MB二级缓存;区别主要在于图形与内存规格。

据悉,Pro版搭载Adreno 850 GPU、配备18MB专属图形缓存,独家兼容全新LPDDR6内存;而标准版配备Adreno 845 GPU与12MB显存,仅支持LPDDR5X。

当然,目前这些消息都还仅仅是曝料,仅供参考。

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原创文章,作者:Noer,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/137062.htm

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