装机量超1.8亿！小米openvela定位升级AI硬件基座

7月9日，在2026（第二十五届）中国互联网大会期间，小米牵头举办“OPENVELA开源生态发展论坛”，宣布旗下开源物联网操作系统openvela定位升级为“AI硬件智能基座”，轻应用框架将首次向开发者全面开放。

openvela此前作为物联网设备的底层操作系统，核心使命是让各类硬件设备实现互联互通。随着AI技术的快速发展，用户对智能硬件的期待已从“互联协同”升级为“自主智能”——设备不仅要连得上，更要能听懂、更聪明、主动执行。为此，小米对openvela进行了底层架构的智能化升级，赋予其AI能力底座的新定位。

在生态开放方面，论坛披露openvela生态设备的装机量已突破1.8亿，不到一年增长80%，规模化验证了开源生态模式的强劲生命力。同时，轻应用框架及核心组件、开发工具首次向开发者全面开放，开发者可通过JavaScript直接开发轻应用并调用图形、连接、传感器等系统能力，开发门槛大幅降低。

技术层面，openvela已构建AI Native开发体系，搭建openvela知识库与编程Agent，实现AI原生研发——开发者可通过AI快速完成环境搭建、驱动适配、应用开发、问题调试与高效验证。此前推出的轻量化原生AI Agent智能引擎“openvela版龙虾”，仅需新增248KB RAM即可让智能硬件设备具备“感知-记忆-推理-执行”的闭环AI能力。

在产教融合与人才培养方面，小米已与近400所院校合作，累计培养5200余名工程师。论坛同步发布T/ECA 10-2026《openvela开发者能力评价标准》，启动研发工程师认证体系，并上线首届openvela AI硬件开发大赛，旨在为行业持续培养AIoT工程师。