曝iPhone 18 Pro和折叠iPhone或因DRAM短缺面临供应紧张

半导体分析师Tim Culpan近日透露，苹果正面临DRAM供应紧张问题，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折叠屏"iPhone Ultra"今年发售时可能面临缺货，预售后等待时间或将延长。

据了解，芯片代工方台积电目前积压了价值约10亿美元的未封装处理器，正在等待DRAM到货以完成组装，而苹果新一代A20 Pro芯片采用台积电2nm制程，并使用晶圆级多芯片封装技术，在晶圆阶段就将处理器与DRAM集成在一起，这就意味着DRAM必须在组装前到位，无法像传统封装那样后续补装，台积电无法先囤积成品裸片再等内存到货后加工。

而DRAM短缺已持续数月，并且不仅iPhone存在供应紧张问题，Mac Studio、Mac mini和MacBook Air此前已因相同原因出现长时间发货延迟。由于内存制造商正在将产能优先分配给利润更高的AI数据中心芯片，消费电子设备能获得的DRAM份额因此受到挤压。

Tim Culpan认为，苹果及其组装方能满足初期需求，但零售库存可能快速售罄，发货周期随之拉长，芯片积压将延迟主板组装和整机装配，富士康等代工厂的产能也将受到波及。

而三款新机中，iPhone Ultra因折叠屏设计复杂、此前已有多次量产困难传闻，供应可能最为紧张，部分报道称该机型可能9月发布但10月或11月才正式开售。