传承创新打造 酷派炫影5890工艺设计解读

    2013年高通的QRD方案已经让四核的平民化成为了可能，其首款支持四核心处理器的MSM8X25Q芯片组也即将随着搭载该芯片组的千元级别的酷派5890出现。

    酷派5890采用高通去年发布的MSM8X25Q四核1.2GHz主频处理器，同时搭配1GB RAM与4GB机身内存，机身正面为4.5英寸qHD分辨率的大屏，运行Android 4.1系统和人性化的酷派UI 4.1，具备500万像素自动对焦功能的后置摄像头和30万像素的前置摄像头。

酷派5890选用钢琴烤漆工艺和NCVM工艺

酷派5890背壳采用3D磁性喷涂

    不过今天要说的不是硬件配置，而是产品的工艺设计。首先是屏幕，设计师巧妙地抓住水杯装满水的瞬间状态，将极具张力的线条和最自然的形态运用到设计中，打造出了弧面ID设计屏幕。

处于研发阶段的酷派5890

    酷派5890选用钢琴烤漆工艺和NCVM工艺，使在极具亲和力的前提下有增添了优雅的气质与质感。背壳采用3D磁性喷涂：通过喷涂工艺在产品表面实现具有立体感、层次感的视觉效果,同时实现纹路或图案，增强产品的科技感和时尚感。