Hi-Fi三芯片研发受阻 或影响Xplay上市

    经过了前一段时间曝光，我们已经知道步步高vivo Xplay将是一款定位于Hi-Fi影音的旗舰级产品。而为了追求极致的Hi-Fi影音享受，步步高vivo Xplay决定采用三芯片支撑起它的Hi-Fi级品质音效。不过步步高vivo Xplay在三芯片的研发过程中遇到了一些困难，很有可能会影响未来vivo Xplay的上市时间。

步步高vivo Xplay将采用三颗音频芯片设计

    为了追求极致音质，步步高vivo Xplay在X1双芯片CS4398+CS8422的基础上又加入了一颗运放芯片OPA2604，这颗芯片只有在高端CD机中才会采用，在发烧友中可以称之为“运放皇者”，由于第三颗芯片的加入，原本一个月前能确定的音频系统，开发进度收到了影响。

步步高vivo Xpaly加入的第三颗芯片OPA2604

    加入了OPA2604芯片的步步高vivo Xpaly能够很好的改善CS4398高解析高还原下带来的声音偏冷、感情较为缺乏的问题，Xplay的声音将变得十分甜美醇厚，同时低频结像变得很有力量。尽管步步高vivo Xpaly的上市时间可能会受到一些影响，但是精益求精的步步高，将产品进一步完善，对于期待步步高vivo Xpaly的消费者来说未尝不是一件好事。