金立全面屏真机曝光：拉丝工艺玩出花来了

今年各大手机厂商都在推出全面屏手机，老牌厂商金立也不例外。它们将在本月25日推出首款全面屏新机M7，现在这款新机的谍照已经被曝光。

今天微博博主@机客出发带来了金立M7的背部谍照，它采用了全金属机身+U型天线的设计。细节方面，它背部采用了同心圆发丝纹路设计，以指纹识别为圆心，质感和视觉效果要比普通的金属拉丝工艺高不少。

根据官方公布的轮廓图，金立M7的正面与S8类似，顶部和底部区域极窄，屏占比非常可观。

配置方面，它采用了6英寸显示屏，分辨率2160×1080，搭载联发科P30处理器，6GB内存+64GB存储。前置800万像素，后置主摄为1600万像素，运行安卓7.1系统。

另外，M系列一直都是以超级续航和安全为特质。因此金立M7必然还会延续超级续航以及安全双芯片的特性，对于商务人士来说，这一功能切中了他们的用机需求。