一向喜欢分析芯片的外媒TechInsights日前深度拆解了iPhone XS Max,同时深入的研究了苹果A12处理器。
TechInsights拆解后发现,A12芯片组的代号为APL1W81,和来自美光的4GB LPDDR4X内存封装在一起。
通过测量,A12芯片组的封装面积为83.27mm²(9.89mm×8.42mm),相比A11来说缩小了5%。但得益于7nm工艺,A12处理器的晶体管数量从A11的43亿暴涨到69亿。
从内核照片来看,这次苹果的四核心GPU所占据的面积非常大,同时八核心NPU也不是省油的灯,反倒是处理器部分相比A11变化并不大,所以A12纯CPU部分的性能相比A11提升并不算高,但GPU成绩暴涨。
一同被深入研究的还有双摄模组,已经可以确认广角镜头来自索尼,芯片面积为40.6mm²,比iPhone 8系列的大了8mm²,像素尺寸从1.22μm提升到1.4μm。
原创文章,作者:xiaopeng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/115857.htm
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