经过多次分析预测之后,天风国际分析师郭明錤再次给出了最新报告,指出明年发布的新iPhone将全部支持5G网络。
报告中称,由于加入5G基带,所以新iPhone将会重新设计主板,以此来需要保证更好的散热,而且iPhone内部类载板PCB(SLP)的面积将增加10–15%。
郭明錤表示,因为5G iPhone的SLP因面积变大与规格升级,所以新iPhone的价格预计提升30–35%。
另外,产业链曾传出的新iPhone有望配备120Hz刷新率的屏幕,这无疑会让成本和耗电再次增加,意味着明年新iPhone的售价提升基本上可以确定了。
此前,郭明錤在报告中预测,新iPhone的金属中框设计将显著改变,包括分段设计更复杂、挖槽与注塑新程序、与蓝宝石或玻璃表盖组装以保护挖槽注塑结构。
他表示,新iPhone将继续采用金属中框与前后2/2.5D玻璃的设计,但金属中框表面将改成类似iPhone 4的平面设计,取代目前的曲面设计。
原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/119809.htm
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