随着iFixit对新iPhone SE的拆解进一步深入,关于iPhone SE的更多秘密被挖掘了出来。
此前,iFIxit已经确认新iPhone SE和iPhone 8的通用元器件包括相机模组、SIM卡托、Taptic震动马达、距离传感器、麦克风和屏幕总成等,互换之后都能够正常工作。
但需要注意的是,即便是更换了iPhone 8的屏幕,新iPhone SE也不会支持3D Touch功能,因为内部电路也有一定的变化。
那么,新iPhone SE会搭载何种基带芯片呢?是否和部分型号的iPhone 8一样搭载了高通基带?
iFixit今天确认,iPhone SE搭载的是Intel基带,至少他们拆解这台确认基带来自Intel,具体型号为Intel XMM7660。
XMM7660是Intel的第六代LTE 4G基带,14nm工艺制造,符合3GPP Release 4标准规范,下载最高支持LTE Cat.19 1.6Gbps,上传速度最高150Mbps。
相比iPhone 8搭载的是XMM7480,XMM7660的规格自然是更强大一点,但信号稳定性方面已经在iPhone 11系列上得到了验证...
信号可能不好的备机,要来还有何用?
原创文章,作者:xiaopeng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/121555.htm
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