高通骁龙875首曝：5nm工艺

按照惯例，高通会在今年底正式发布骁龙875移动平台，成为Android领域内的性能领军者。关于其规格，外媒给出了一些参考。

外媒称，骁龙875将采用5nm工艺打造，CPU架构为Kryo 685，GPU为Adreno 660，ISP升级到Spectra 580，支持802.11ax以及四通道LPDDR5内存。

基带方面，骁龙875将搭配骁龙X60 5G基带使用，后者是高通第三代5G基带芯片，也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。

此外，骁龙X60还搭配全新的QTM535 毫米波天线模组，相比上代产品有更紧凑的设计，有助于让旗舰手机减重。

至于骁龙X60到底是外挂还是集成目前还没有明确的消息，但又传闻骁龙875会集成X60基带，同时后者也会推出单独封装的版本。