按照惯例,高通会在每年12月的骁龙技术峰会上官宣全新旗舰SoC,然后第二年陆续搭载在旗舰手机之中。
据悉,高通骁龙875以及相关的X60 5G基带都采用了台积电的5nm工艺打造。其中骁龙875已在台积电南科十八厂投片。
近日,天风国际分析师郭明錤在最新预测报告中指出,高通新一代旗舰芯片骁龙875将自2020年第四季度-2021年第一季度开始大量出货,会进一步推动8P镜头的渗透率。
报告中预计,大立光的8P镜头出货量会在2020年下半年持续增长,可达到百万级。并且现在只有大立光可生产8P镜头,所以单价高达5-5.5美元,高于7P的1.8-2.4美元。
郭明錤预测,在非华为品牌大量采用潜望镜头之前,8P镜头将是推动大立光高端镜头出货动能的下一个关键产品。
此前爆料消息称,明年Q1游戏手机开案主卖点s875+100w±,目前国内四家游戏手机厂商有三家都在测试推进百瓦级快充的商用。这意味着明年我们将会看到旗舰机搭载100W快充技术亮相。
与此同时,一款型号为MDY-12-ED的小米充电器已经入网,最高输出功率可达120W,不过目前手机协议最高是100W,所以小米这款充电器可能对应之前公布过的100W快充技术。
据小米官方公布的信息,小米100W快充技术仅需17分钟就可充满4000mAh的电池,值得期待。
原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/122219.htm
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