曝三星5nm出问题：骁龙875G由台积电代工

早先一份投行报告显示，高通骁龙875G/735G将采用三星5nm EUV工艺制程，于2021年Q1上市。

不过三星5nm制程被曝出现了问题，最新消息称高通7月紧急向台积电求援，希望后者能够代工部分骁龙875G和X60基带。

按照高通的规划，前期的骁龙875G订单依然由三星代工，后续部分订单交给台积电。但台积电目前5nm制程工艺产能爆满，主要被华为海思和苹果瓜分，所以要等到2021年下半年才能产出。

上述信息真实性暂不可知，毕竟台积电从来不评论客户订单情况，高通方面也对此暂无回应。

此前有消息称，三星产业链人士表示，公司正在努力改善5nm工艺，尽快解决问题。

随着技术的推进，半导体工艺难度系数越来越大，绝非是一朝一夕就能完成预期，而三星5nm工艺才刚开始不久，出现问题属意料之中。