在半导体领域,台积电、三星这几年在新工艺方面非常激进,相继推出10nm、7nm等先进制程。
日前,台积电在官方博客宣布,截止到今年7月,台积电已生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片,是该公司新的里程碑。
台积电表示,公司于2018年4月正式投入量产7nm,目前服务了全球超过数十家客户,基于7nm工艺打造了超过100款芯片产品。
按照官方给出的时间来计算,台积电平均每月生产的7nm芯片超过了3700万颗。
官网还显示,他们所生产的10亿颗7nm芯片如果铺开,足够覆盖13个曼哈顿中心街区,每颗7nm芯片都有超过10亿个晶体管,累计超过了百亿亿的规模。
当然这个成绩也难掩自豪之情,台积电表示,公司7nm工艺投产之后产能的提升速度,超过了之前的任何一项工艺,而且他们认为优势超越了其它任何半导体厂商。
另外,台积电还透露,基于7nm的改良版6nm(N6)也已经量产,晶体管密度提升了接近20%。
据了解,6nm是7nm工艺的升级版,优势在于性能、功耗继续优化,同时设计上彼此兼容,客户能以几乎相同的成本拿到新工艺。
最后,台积电董事长刘德音日前参加活动时表示,台积电今年生意好,将招聘8000人,相比往年招聘4000人多一倍。
原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/122775.htm
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