近日,小米正式发布了旗下数字系列新机小米11,是首款搭载骁龙888的机型。
相比前代,小米11在工艺方面又有了很大进步,尤其是机身更加轻薄,作为小米11中框的主力供应商,比亚迪发文揭秘了小米11工艺细节。
据比亚迪电子介绍,小米11仅有1.82mm的中框厚度,较小米10薄了0.9mm,轻了12g,轻薄性大大提升。
顶部中框印有镭雕字符“harman kardon”,这是镭雕工艺首次应用于小米旗舰机型。由于字体线条极细小,加工精度极高,比亚迪电子通过多次紫光镭雕机参数调节,匹配不同的中框颜色。
比亚迪电子还与小米一起带来两款皮质后盖:烟紫色和卡其色,同样在轻薄性上要求极高:摄像孔大小和位置度按±0.05mm严格管控;摄像孔四周皮和注塑件的外观间隙必须小于0.1。
同时小米方面还发来感谢信,对于比亚迪电子团队在小米11项目上的大力贡献做出感谢,并表示经过比亚迪电子团队的不懈努力,小米11金属中框从开发到交付阶段,表现卓越。
此外,国产屏下指纹供应商汇顶科技也发文表示,小米11搭载公司旗下超薄屏下光学指纹方案,首次支持指纹检测心率功能。
据雷军在发布会上介绍,小米11只要打开“小米健康”,直接用屏幕指纹即可测试心率,准确率达到智能手表水平。
原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/123985.htm
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