天玑系列的稳健布局,帮助联发科占据了大部分中端芯片市场,让其成功逆袭。
不过高端市场,依然是高通的主场,几乎全部Android旗舰机型都是搭载的骁龙888处理器,而联发科尚未推出先进制程工艺的芯片(5nm)。
近日有消息称,联发科正在准备旗舰处理器天玑2000,采用的是台积电5nm工艺打造,而且可能会首发ARM新一代CPU/GPU架构,性能有着很大提升。
换句话说,天玑2000可能搭载超大核Cortex-X2或大核Cortex-A710,GPU也有望采用Mali-G79。
ARM此前宣称,Cortex-X2大核相比于X1整数性能提升16%,机器学习性能则可以翻一番。
进度方面,据说要比之前传闻的2022年Q1季度提前,预计今年Q3出样给客户先行测试,Q4正式推出,不久之后便有新机搭载上市。
此外有数码博主爆料,联发科拿到了台积电4nm产能,同时还在着手设计开发基于台积电3nm制程的芯片。
如此看来,发哥未来两年可能要开始冲击高端芯片市场了,且看高通如何应对。
原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/125279.htm
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