外形确认 荣耀Magic 3官方壳泄密:硕大镜头模组

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荣耀独立之后的首款高端旗舰即将亮相,归属于Magic系列,8月12日全球发布。

在近日的一次科技对话中,荣耀终端有限公司CEO赵明受邀与高通公司总裁兼首席执行官安蒙谈到了他们的最新合作产品Magic 3,将是首批搭载骁龙888 Plus的机型之一。

赵明还透露,荣耀Magic3有着两款新配色,灵感来自于日出前或日落后的15-20分钟,命名为晨晖金(Golden Hour)和曙光蓝(Blue Hour)。

此外荣耀Magic 3官方保护壳给出了该机的大致外形,可以看出新机后置是一个硕大的圆形相机模组,几乎超过了机身三分之一的面积。

外形确认 荣耀Magic 3官方壳泄密:硕大镜头模组

同时保护壳还显示了正面外形,可以看到是双曲面屏幕,左右两侧并未包裹,推测曲率可能很大,参考荣耀30 Pro+的飞瀑屏,难道这次也是?

此前荣耀官方在央视CCTV5投放广告,显示了荣耀Magic 3正面设计,采用一块左上角双挖孔的瀑布屏。

外形确认 荣耀Magic 3官方壳泄密:硕大镜头模组

至于早先传闻的屏下前摄,据说属于Magic X,具体暂时未知,需等待官方揭晓。

其它方面,荣耀Magic 3标准版将支持66W有线快充,高配版支持100W有线+50W无线充电。

外形确认 荣耀Magic 3官方壳泄密:硕大镜头模组

原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/125369.htm

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