按照高通的惯例，年底前会发布新一代移动旗舰平台，用以明年的Android旗舰手机之中。
此前有爆料显示，高通正在研发一款SM8450的芯片，将是骁龙888真正的迭代更新，代号为Waipio，商用名暂定为“骁龙895”。
不过最近命名发生了一些变化，最新消息称，高通下一代旗舰SoC的命名是骁龙898，并非骁龙895。
规格方面，骁龙898采用三星4nm工艺打造，CPU基于全新的Cortex-v9的Kryo 780，包含Cortex-X2大核心，而且频率提升至3.09GHz。
除了X2大核，骁龙898 CPU可能还有三个 Cortex-A710+两个Cortex-A510（高频率）+两个Cortex-A510（低频率）组成。
这里包含一个疑问，高通这两年一直是1+3+4架构，而上述爆料所说的是1+3+2+2，因此真实性有待验证。
另外有消息称，高通可能会改变下半年Plus版本的规划，不再是一味提高CPU频率，而是转换为台积电4nm工艺。
原创文章，作者：tangzheng，如若转载，请注明出处：http://www.antutu.com/doc/125413.htm
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0最后面那句话什么意思？
895好听点，九五之尊。也是符合8系的尾数5更新换代。
2895好听点，九五之尊。也是符合8系的尾数5更新换代。
1你放气了，然后用什么？等着被天玑吊打吗？
还不放弃x大核？
0会比5nm好，好多少就不好说，可能挤牙膏
明年三星工艺肯定会改善
0你是对的。
肯定不会改善
1明年散热器大卖
盲猜年底小米12热到飞起，轻松碾压米11
0肯定不会改善
明年三星工艺肯定会改善
0便宜啊
我不想要三星代工了
0还不放弃x大核？
0明年三星工艺肯定会改善