高通在月初正式发布了新一代骁龙8 Gen1处理器,它采用了三星4nm工艺打造,CPU/GPU方面相比骁龙888和888 Plus都有显著提升,跑分也突破了100W大关。
不过熟悉SoC的朋友在看到这款芯片发布的参数之后可能就开始担心了,因为三星往往就代表着发热,这点似乎在部分媒体测试摩托罗拉edge X30之后也得到了认证,所以大家都在期待着台积电4nm的骁龙8 Gen 1,希望能有所改善。
不过据@数码闲聊站 今天带来的爆料显示:“mt6983和sm8475目前样片反馈都还是热,tsmc 4nm功耗降低的不是很多。。。”
这也就是说基于台积电4nm工艺的升级版骁龙8 Gen1 Plus并没有大家想象中的那么理想,相比三星的4nm工艺,功耗和发热的提升都比较有限,只能说属于例行升级和提升吧。
小升级版的骁龙8 Gen1 Plus将会在明年下半年发布,作为2022年下半年旗舰机的标配出现,这也是高通这几年惯用的一个策略了。
原创文章,作者:wanglei,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/126401.htm
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