2月28日消息,联发科官方微博今天带来了全新的天玑芯片预告:
“天玑新品,明天见”
结合时间来看,联发科将于明天发布的芯片就是天玑8000的升级款天玑8100了,该款处理器的主要竞品为骁龙888,采用的是台积电5nm工艺,能效比可以把三星同节点工艺锤爆。
目前网上还没有详细的关于天玑8100处理器的参数情况,大家可以看下天玑8000的做下参考,天玑8000的CPU部分由四颗2.75GHz的A78+四颗2.0GHz的A55组成,GPU部分集成Mali-G510 MC6。高级特性上,该处理器最高支持FHD+168Hz或QHD+120Hz屏幕,支持LPDDR5+UFS 3.1。
搭载它的终端产品上,目前已经有realme、一加、Redmi等多款品牌曝光,其中搭载天玑8100的Redmi K50 Pro将会是市场主要走量机型之一。
原创文章,作者:wanglei,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/126871.htm
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