天玑8000系列发布：台积电5nm工艺、Redmi首发其一

3月1日消息，联发科正式发布了天玑8000系列芯片，共分为两款，分别为天玑8000和天玑8100，是为高端市场打造的轻旗舰移动平台。

先来看天玑8000，采用了台积电5nm工艺打造，八核心架构设计，CPU由四颗2.75GHz的Cortex-A78大核心和四颗2.0GHz的A55能效核心组成，缓存4MB L3。

GPU方面，天玑8000集成六核Arm Mali-G610，搭载HyperEngine 5.0游戏优化引擎，APU方面由两颗性能核心和1颗通用核心。

网络为2CC多载波聚合200Mhz，下行速率理论值4.7Gbps，支持R16超级上行，以及Media 5G UltraSave 2.0省电技术。

影像能力支持3x14bit ISP，每秒处理50亿像素，支持两颗摄像头并行拍摄，以及三重曝光，或是3200+3200+1600万像素三摄。高级特性包括LPDDR5 6400Mbps、2x2 Wi-Fi 6E、蓝牙5.3，以及Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术等特性。

同时支持Imagiq 780相机，4K视频录制功耗低30%，高速抓拍Motion Unblur精准捕捉、AI-NR 2.0降噪。

再来看天玑8100，同样是台积电5nm代工，CPU核心相同，但大核心频率提升至2.85GHz，即四颗2.85GHz的Cortex-A78大核心和四颗2.0GHz的A55能效核心。

此外APU和GPU频率拉得更高，分别提升25%、20%，并且支持WQHD+120Hz屏幕，其余和天玑8000规格一致，而且天玑8000系列支持天玑开放架构，为设备制造商定制高端5G智能手机的差异化功能提供了更高灵活度。

随后Redmi方面官宣K50全球首发天玑8100，realme也宣布真我 GT Neo 3率先搭载。