芯片迭代开始加速 最快11月骁龙8 Gen2就要来了

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从这周开始,骁龙8+旗舰手机陆续开始上市和官宣了。

从目前的多方消息来看,换用台积电4nm工艺的骁龙8+跟前代相比并不是一次小升级。

骁龙8+在性能上得到大幅提升的同时,显著降低了功耗,这让骁龙8+无论在发热量上还是在续航时间上都比上代出色很多。

骁龙8+的出色表现也成功压制了天玑9000+,使得高通再次扳回一城。

不过距离首款搭载骁龙8+的手机上市时间还短,目前更多的骁龙8+产品还在官宣和曝光的阶段。

但爆料博主@数码闲聊站 今天带来消息称:天玑9系和8系开始加速研发,而进度最快的骁龙8 Gen2更是有望11月12月便量产上市。

此前有消息称,骁龙8 Gen2的产品型号为SM8550,采用台积电4nm制程工艺,CPU仍然采用八核设计,不过架构有做出升级调整,此次的八核架构为一个X3超级大核心 + 两个A720大核 + 两个A710大核 + 三个A510小核组成,1个超大核+4个大核的调整将为骁龙8 Gen2带来强劲的性能表现。

GPU方面,骁龙8 Gen2将采用Adreno 740,相比骁龙8 Gen1的GPU性能进一步提升。

此外,在5G调制解调器方面,目前高通目前最新公布的的X70,也将会集成到骁龙8 Gen2当中,骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。

在目前的大部分预测中,骁龙8 Gen2的首发机型将会是小米13。

原创文章,作者:houxiangyu,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/127651.htm

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