Redmi 11将至:搭载天玑700 外观是亮点

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Redmi的入门数字系列新机即将迎来更新。

Redmi的海外社交账号今日宣布,将于9月6日在印度市场发布Redmi 11系列新品,新机将会被命名为Redmi 11 Prime,与此同时,官方还公布了该机的外观海报。

从海报上来看,Redmi  11 Prime正面采用的是一块水滴屏屏幕。直屏设计,后置竖排双摄镜头,主摄镜头为5000万像素,整体外观看起来还是非常符合千元机这个定位的。

处理器上,该机将会搭载天玑700,采用7nm工艺制程,也是大家都较为熟悉的一款芯片了,支持5G+5G双卡。

该机的电池容量为5000mAh,机身顶部还保留了3.5mm耳机孔,如果售价在千元以内的话,你觉得Redmi 11香吗?


原创文章,作者:wanglei,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/127956.htm

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